Se rumorea que HiSilicon Kirin 670 lleva la NPU de Huawei a dispositivos de rango medio

Huawei diseña su propio SoC internamente bajo la marca HiSilicon. El producto HiSilicon actual utilizado en muchos dispositivos Huawei y Honor es la familia Kirin (similar a Snapdragon de Qualcomm). Contratan el proceso de fabricación a otras compañías como TSMC. El Kirin 970 es el último y mejor conjunto de chips de la compañía, pero se dice que sus próximos dispositivos de rango medio están usando un nuevo SoC no anunciado. Es probable que este nuevo chip sea el Kirin 670 y se rumorea que incluye la Unidad de Procesamiento Neural (NPU) de Huawei.

Ser capaz de descargar operaciones de estilo de red neuronal en un chip dedicado puede ahorrar mucha vida útil de la batería. Esta es la razón por la que Google trabajó para crear Pixel Core para Pixel 2 y Pixel 2 XL y por qué también vemos núcleos similares agregados a otros SoCs. Cuando Huawei presentó el Kirin 970, había un enfoque principal en la inteligencia artificial debido a la NPU que está construida dentro del chip. Si este nuevo rumor es cierto, parece que la compañía quiere que los dispositivos de rango medio también puedan aprovechar la funcionalidad de IA.

Los SoC actuales de gama media de Huawei van desde el Kirin 650 hasta el Kirin 659, pero se dice que los próximos Honor 7X, Nova 3 y Honor Note 9 están utilizando este conjunto de chips recientemente anunciado. Junto con la NPU, se rumorea que el Kirin 670 tiene dos núcleos Cortex-A72 y cuatro núcleos Cortex A-53 (lo que lo pone a la par con el Kirin 950 actual). El nuevo barco debe construirse en el proceso FinFet de 12 nm de TSMC y también tendrá una GPU ARM Mali G72 MP4 integrada.

Tendremos que esperar y ver cómo se compara el Kirin 670 con ofertas equivalentes de la talla de Qualcomm y MediaTek, pero este rumor muestra que Huawei está marcando muchas casillas cuando se trata del Kirin 670.


Fuente: MyDrivers